WikiDer > Paket-auf-Paket

Zwei gestapelt SoCs, die über mikroskopisch kleine Lotkugeln miteinander verbunden sind.

Paket-für-Paket (PoP) ist eine Fertigungstechnik in der Mikroelektronik bei dem zwei oder mehr vorbereitete Chipgehäuse übereinander und dann auf a montiert werden PCB gelötet werden.

Dieses Design ermöglicht eine höhere Integrationsdichte als die Platzierung der einzelnen Kugelgitteranordnung Chipgehäuse nebeneinander auf der Leiterplatte und wird vorzugsweise in Smartphones, Digitalkameras und Tablet-Computer.

Wenn es mehrere sind Mikrochips übereinander gestapelt sind, sprechen wir von Werkzeugstapelung oder ein System-in-Package (SiP).

Package-on-Package wurde 2007 von Maxim Integrated Products entwickelt und die Art der Struktur ist in . angegeben JEDECStandards.^[1]

Siehe auch

• System-im-Paket (Schluck)
• System-on-a-Chip (SoC)

Siehe die Kategorie PoP-Pakete mit integrierten Schaltkreisen von Wikimedia Commons für Mediendateien zu diesem Thema.