WikiDer > Thermische Auslegungsleistung

Das Thermische Designleistung, ebenfalls Thermischer Auslegungspunkt benannt und abgekürzt TDP, ist die Macht, die es Kühlsystem von a Chip abtropfen lassen kann.

Die TDP ist in der Regel geringer als die maximale Leistungsaufnahme eines Chips (wie bei einem 'Machtvirus“ kann der Fall sein), aber basierend auf laufenden realen Anwendungen. Dies garantiert, dass die Computer kann alle Anwendungen ausführen, ohne die Temperaturgrenze zu überschreiten.

Die TDP wird ausgedrückt in Watt. Zum Beispiel das Kühlsystem der CPU von a Laptop, meist eine Metallplatte, kann für 20 W TDP ausgelegt sein. Das heißt, es ist auf 20 Watt Wärme kann abtropfen lassen, zum Beispiel durch aktive Kühlung, passive Kühlung oder Strahlung.