WikiDer > Буферное оксидное травление

Buffered oxide etch

Буферное оксидное травление (BOE), также известный как буфер HF или BHF, является влажным травить используется в микротехнология. Его основное применение - травление. тонкие пленки из диоксид кремния (SiO2) или же нитрид кремния (Si3N4). Это смесь буферный агент, Такие как фторид аммония (NH4F), и плавиковая кислота (ВЧ). Концентрированный HF (обычно 49% HF в воде) слишком быстро травит диоксид кремния. контроль над процессом а также отшелушивает фоторезист, используемый в литографический выкройка. Буферное оксидное травление обычно используется для более контролируемого травления.[1]

Некоторые оксиды образуют нерастворимые продукты в растворах HF. Таким образом, HCl часто добавляют к растворам BHF для растворения этих нерастворимых продуктов и получения более качественного травления.[2]

Обычный буферный оксидный травильный раствор содержит 40% NH в объемном соотношении 6: 1.4F в воде до 49% HF в воде. Этот раствор вытравит термически выращенный оксид примерно со скоростью 2 нанометра в секунду при 25 градусах Цельсия.[1] Для увеличения скорости травления можно повысить температуру. Непрерывное перемешивание раствора во время процесса травления помогает получить гомогенный раствор, который может равномерно травиться за счет удаления протравленного материала с поверхности.

Рекомендации

  1. ^ а б Wolf, S .; R.N. Таубер (1986). Обработка кремния для эпохи СБИС: Том 1 - Технологические процессы. С. 532–533. ISBN 978-0-9616721-3-3.
  2. ^ Илиескуа, Киприан; Цзин, Дж; Тай, Ф; Miao, J; Вс, Т. (август 2005 г.). «Характеристика маскирующих слоев для глубокого влажного травления стекла в улучшенном растворе HF / HCl». J. Surf. Пальто. 198 (1–3): 314. Дои:10.1016 / j.surfcoat.2004.10.094.