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Quad flat package
Ein Kommunikationschip im QFP-Gehäuse.

Quad-Flat-Paket (QFP) ist eine Wohnform für integrierte Schaltkreise mit Anschlüssen an vier Seiten des Mikrochips.

Ein QFP-Gehäuse hat typischerweise zwischen 32 und 200 Anschlussstifte im Abstand von 0,4 bis 1 mm. Mit weniger Anschlusspins, a kleines Outline-Paket (SOP), mit mehr Pins a Kugelgitteranordnung (ggA).

Ein direkter Vorgänger des QFP war der Bleichipträger aus Kunststoff (PLCC), das einen größeren Pinabstand von 1,27 mm und ein deutlich höheres Gehäuse hat.

Varianten

Neben der Grundform eines quadratischen Gehäuses mit Stiften an allen vier Seiten kommen auch andere Bauformen zum Einsatz. Diese unterscheiden sich in der Regel in der Anzahl der Stifte, den Zwischenstiftabständen und den verwendeten Materialien.

Einige Varianten sind:

  • BQFP (Stoßstange)
  • CQFP (Keramik)
  • LQFP (kleine Schreibweise)
  • PQFP (Kunststoff)
  • VQFP (sehr kleines Gehäuse)