WikiDer > Анодное соединение - Википедия

Anodic bonding - Wikipedia

Анодное соединение это соединение пластин процесс герметизации стекла либо кремния, либо металла без введения промежуточного слоя; обычно используется для герметизации стекла на кремнии вафли в электронике и микрофлюидике. Этот метод соединения, также известный как соединение с помощью поля или электростатическое уплотнение,[1] в основном используется для подключения кремний/стекло и металл/стекло через электрические поля. Требования к анодному соединению - чистые и ровные поверхности пластины и атомный контакт между соединяемыми подложками через достаточно мощное электростатическое поле. Также необходимо использование боросиликатного стекла, содержащего высокую концентрацию ионов щелочных металлов. В коэффициент температурного расширения (CTE) обработанного стекла должен быть таким же, как у связующего вещества.[2]

Анодное соединение может применяться к стеклянным пластинам при температуре от 250 до 400 ° C или к стеклу с напылением при температуре 400 ° C.[3] Слои структурированного боросиликатного стекла также могут быть нанесены путем плазменного испарения электронным пучком.[4]

Эта процедура в основном используется для герметичного капсулирования микромеханических кремниевых элементов. Инкапсуляция стеклянной подложки защищает от воздействия окружающей среды, например влажность или загрязнение.[2] Кроме того, для анодного соединения с кремнием используются другие материалы, например низкотемпературная керамика со спеканием (LTCC).[5]

Обзор

Анодное соединение кремниевых подложек делится на соединение с использованием тонкого листа стекла (пластины) или стеклянного слоя, который наносится на кремний с использованием такой техники, как распыление. Стеклянная пластина часто представляет собой натрийсодержащие стекла Borofloat или Pyrex. С помощью промежуточного стеклянного слоя также можно соединить две кремниевые пластины.[6] Слои стекла наносят путем распыления, навинчивания стеклянного раствора или осаждения из паровой фазы на обработанную кремниевую пластину.[3] Толщина этих слоев колеблется от одного до нескольких микрометров, при этом для слоев стекла, которые навинчиваются, требуется 1 мкм или меньше.[6] Герметичные соединения кремния со стеклом с использованием алюминиевого слоя толщиной от 50 до 100 нм могут достигать прочности 18,0 МПа. Этот метод позволяет закапывать электрически изолированные проводники в интерфейс.[7] Также возможно склеивание термически окисленных пластин без стеклянного слоя.

Процедурные этапы анодного склеивания делятся на следующие:[2]

  1. Контактные подложки
  2. Нагревание подложек
  3. Склеивание путем приложения электростатического поля
  4. Охлаждение стопки пластин

с процессом, характеризуемым следующими переменными:[8]

  • напряжение связи UB
  • температура связи TB
  • ограничение тока IB

Типичная прочность соединения составляет от 10 до 20 МПа согласно испытаниям на растяжение, что выше, чем прочность стекла на излом.

Разные коэффициенты теплового расширения создают проблемы для анодного соединения. Чрезмерное несоответствие может повредить соединение из-за внутреннего натяжения материала и вызвать разрушение связующих материалов. Использование натрийсодержащих стекол, например Borofloat или Pyrex служат для уменьшения несоответствия. Эти стекла имеют такой же КТР, что и кремний, в диапазоне рабочих температур, обычно до 400 ° C.[9]

История

Анодное соединение впервые упоминается Уоллисом и Померанцем в 1969 году.[1] Применяется для склеивания кремниевых пластин с натрийсодержащими стеклянными пластинами под действием приложенного электрического поля. Этот метод используется до сих пор в виде герметизации датчиков электрически проводящими стеклами.[10]

Этапы процедуры анодного склеивания

Предварительная обработка основания

Процедура анодного соединения позволяет одинаково эффективно связывать гидрофильные и гидрофобные кремниевые поверхности. Шероховатость поверхности должна быть менее 10 нм и на ней не должно быть загрязнений, чтобы процедура работала правильно.[8] Несмотря на то, что анодное соединение относительно устойчиво к загрязнениям, применяется широко распространенная процедура очистки RCA для удаления любых поверхностных загрязнений.

Стеклянная пластина также может быть подвергнута химическому травлению или пескоструйной очистке для создания небольших полостей, в которых могут быть размещены устройства MEMS.[11]

Другими механизмами, поддерживающими процесс связывания не полностью инертных анодных материалов, могут быть выравнивание или полировка поверхностей и удаление поверхностного слоя электрохимическим травлением.[8]

Связаться с подложками

Пластины, отвечающие требованиям, подвергаются атомному контакту. Как только контакт устанавливается, процесс соединения начинается вблизи катода и распространяется спереди к краям, причем процесс занимает несколько минут.[12]Процедура анодного соединения основана на стеклянной пластине, которую обычно помещают над кремниевой пластиной. Электрод контактирует со стеклянной пластиной либо через иглу, либо через катодный электрод полной площади.

При использовании игольчатого электрода связь распространяется радиально наружу, что делает невозможным захват воздуха между поверхностями. Радиус склеенной области приблизительно пропорционален квадратному корню из времени, прошедшего во время процедуры. При температурах ниже 350–400 ° C и напряжении связи от 500 до 1000 В этот метод не очень эффективен и не надежен.[13]

Использование катодного электрода с полной площадью поверхности показывает реакции связывания по всей границе раздела после подачи напряжения.[8] Это результат однородного распределения электрического поля при температуре около 300 ° C и напряжении связи 250 В.[13] Использование тонких слоев стекла позволяет значительно снизить необходимое напряжение.[4]

Нагревание и соединение с помощью электростатического поля

Схема процедуры анодного склеивания. Верхний инструмент работает как катод, а патрон - как анод.
Дрейф ионов в связующем стекле под действием электростатического поля.[8]
(1) Формирование зоны истощения (серый) через Na+ дрейфующий.
(2) Дрейф O− ионы в зоне истощения.

Пластины помещаются между зажимным патроном и верхним инструментом, используемым в качестве связующего электрода, при температурах от 200 до 500 ° C (сравните с изображением «Схема процедуры анодного соединения»), но ниже точки размягчения стекла (температуры стеклования).[11] Чем выше температура, тем лучше подвижность положительных ионов в стекле.

Приложенный электрический потенциал между ними устанавливается равным нескольким 100 В.[8] Это вызывает диффузию ионов натрия (Na+) из стыка соединения с обратной стороной стекла на катод. В результате в сочетании с влажностью образуется NaOH. Высокое напряжение помогает поддерживать дрейф положительных ионов в стекле к катоду. Диффузия согласно распределению Больцмана экспоненциально зависит от температуры. Стекло (NaO2) с оставшимися ионами кислорода (O2−) имеет отрицательный объемный заряд на склеиваемой поверхности по сравнению с кремнием (сравните с рисунком «дрейф ионов в связующем стекле» (1)). Это основано на истощении Na+ ионы.

Кремний не похож, например алюминий, инертный анод. В результате ионы не дрейфуют из кремния в стекло во время процесса соединения. Это влияет на положительный объемный заряд в кремниевой пластине на противоположной стороне.[12] В результате на барьере соединения в стеклянной пластине образуется область истощения с высоким импедансом толщиной несколько микрометров. В промежутке между кремнием и стеклом напряжение связи падает. Начинается процесс склеивания как сочетание электростатического и электрохимического процесса.

Напряженность электрического поля в обедненной области настолько высока, что ионы кислорода дрейфуют к границе раздела связей и выходят, чтобы реагировать с кремнием с образованием SiO.2 (сравните с рисунком «дрейф ионов в связующем стекле» (2)). На основании высокой напряженности поля в обедненной области или в зазоре на границе раздела обе поверхности пластины прижимаются друг к другу при определенном напряжении соединения и температуре соединения. Процесс осуществляется при температурах от 200 до 500 ° C в течение примерно 5-20 минут. Как правило, время соединения или герметизации увеличивается при снижении температуры и напряжения.[14] Давление прикладывается для создания плотного контакта между поверхностями, чтобы обеспечить хорошую электрическую проводимость по паре пластин.[15] Это обеспечивает тесный контакт поверхностей склеиваемых партнеров. Тонкий сформированный оксидный слой между склеиваемыми поверхностями, силоксан (Si-O-Si), обеспечивает необратимое соединение между склеивающими партнерами.[8]

При использовании термически окисленных пластин без стеклянного слоя диффузия OH− и H+ ионы вместо Na+ ионы приводит к склеиванию.[12]

Охлаждение субстрата

После процесса склеивания необходимо медленное охлаждение в течение нескольких минут. Это может быть поддержано продувкой инертным газом. Время охлаждения зависит от разницы КТР для связанных материалов: чем выше разница КТР, тем дольше период охлаждения.

Технические характеристики

Материалы
  • Si-Si
  • Si-стекло
  • Si-LTCC
  • Керамика Si-стекло-PZT
  • Металл-стекло (Al, Cu, Ковар, Mo, Ni, Инвар, ...)
Температура
  • Si-стекло:> 250 ° C
  • Si-Si (с промежуточным стеклянным слоем):> 300 ° C
  • Металл-стекло: 200 - 450 ° C
Напряжение
  • Si-стекло: 300 - 500 В (макс. <2000 В)
  • Металл-стекло: 50-1500 В
Преимущества
  • Простые технологические процессы
  • Генерация стабильных облигаций
  • Создание герметичных скреплений
  • Склеивание при температуре ниже 450 ° C
  • Низкие ограничения для поверхности Si
Недостатки
  • Ограниченная допустимая разница CTE в связанных материалах
Исследование
  • Интеграция производственного процесса
  • Si-LTCC

Рекомендации

  1. ^ а б Уоллис, Джордж; Померанц, Даниэль I. (1969). «Стекло-металлическое запечатывание в полевых условиях». Журнал прикладной физики. 40 (10): 3946–3949. Bibcode:1969JAP .... 40,3946 Вт. Дои:10.1063/1.1657121.
  2. ^ а б c М. Вимер; Й. Фремель; Т. Гесснер (2003). "Trends der Technologieentwicklung im Bereich Waferbonden". В W. Dötzel (ред.). 6. Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik & Mikroelektronik. 6. Technische Universität Chemnitz. С. 178–188.
  3. ^ а б Герлах, А .; Maas, D .; Зайдель, Д .; Bartuch, H .; Schundau, S .; Кашлик, К. (1999). «Низкотемпературное анодное соединение кремния с кремниевыми пластинами с помощью промежуточных слоев стекла». Микросистемные технологии. 5 (3): 144–149. Дои:10.1007 / s005420050154.
  4. ^ а б Лейб, Юрген; Хансен, Улли; Маус, Саймон; Фейндт, Хольгер; Хаук, Карин; Зошке, Кай; Топпер, Майкл (2010). «Анодное соединение при низком напряжении с использованием тонких пленок микроструктурированного боросиликатного стекла». 3-я Конференция по технологиям интеграции электронных систем ESTC. С. 1–4. Дои:10.1109 / ESTC.2010.5642923. ISBN 978-1-4244-8553-6.
  5. ^ Хан, М. Ф .; Гаванини, Ф. А .; Haasl, S .; Löfgren, L .; Persson, K .; Rusu, C .; Schjølberg-Henriksen, K .; Энокссон, П. (2010). «Методы определения характеристик инкапсуляции на уровне пластины, применяемой на кремнии для анодного соединения LTCC». Журнал микромеханики и микротехники. 20 (6): 064020. Bibcode:2010JMiMi..20f4020K. Дои:10.1088/0960-1317/20/6/064020.
  6. ^ а б Quenzer, H.J .; Dell, C .; Вагнер, Б. (1996). «Кремний-кремний анодное соединение с промежуточными слоями стекла с помощью навинчиваемых стекол». Материалы девятого международного семинара по микромеханическим системам. С. 272–276. Дои:10.1109 / MEMSYS.1996.493993. ISBN 0-7803-2985-6.
  7. ^ Schjølberg-Henriksen, K .; Poppe, E .; Moe, S .; Storås, P .; Такло, М. М. В .; Wang, D.T .; Якобсен, Х. (2006). «Анодное склеивание стекла с алюминием». Микросистемные технологии. 12 (5): 441–449. Дои:10.1007 / s00542-005-0040-8.
  8. ^ а б c d е ж грамм С. Мак (1997). Eine vergleichende Untersuchung der Physikalisch-Chemischen Prozesse an der Grenzschicht direkt und anodischer verbundener Festkörper (Тезис). Йена, Германия: VDI Verlag / Институт Макса Планка. ISBN 3-18-343602-7.
  9. ^ Т. Гесснер; Т. Отто; М. Вимер; Й. Фромель (2005). «Соединение пластин в микромеханике и микроэлектронике - обзор». В Бернд Мишель (ред.). Мир электронной упаковки и системной интеграции. DDP Goldenbogen. С. 307–313. ISBN 978-3-93243476-1.
  10. ^ Плёсль, А. (1999). «Прямое соединение межфланцевых пластин: индивидуальная адгезия между хрупкими материалами». Материаловедение и инженерия. 25 (1–2): 1–88. Дои:10.1016 / S0927-796X (98) 00017-5.
  11. ^ а б М. Цзяо (2008). «Упаковка (и соединение проводов)». В Д. Ли (ред.). Энциклопедия микрофлюидики и нанофлюидики. Springer Science + Business Media.
  12. ^ а б c Г. Герлах; В. Дётцель (2008). Рональд Петинг (ред.). Введение в микросистемные технологии: руководство для студентов (Wiley Microsystem and Nanotechnology). Wiley Publishing. ISBN 978-0-470-05861-9.
  13. ^ а б Nitzsche, P .; Lange, K .; Schmidt, B .; Григулл, С .; Kreissig, U .; Thomas, B .; Херцог, К. (1998). "ХимИнформ Аннотация: Процессы ионного дрейфа в щелочно-боросиликатном стекле типа пирекс при анодном связывании". ХимИнформ. 145 (5): 1755–1762. Дои:10.1002 / чин.199830293.
  14. ^ Уоллис, Джордж (1975). "Запечатывание стекла с помощью полевых операций". Электрокомпонентная наука и технологии. 2 (1): 45–53. Дои:10.1155 / APEC.2.45.
  15. ^ С. Фарренс; С. Суд (2008). «Упаковка уровня пластин: требования к балансировочному устройству и свойства материалов». IMAPS. Международное общество микроэлектроники и упаковки.