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SMT-Komponenten auf a Flash Drive-Leiterplatte. Die kleinen rechteckigen Bauteile mit Zahlen sind Widerstände. Die unmarkierten kleinen rechteckigen sind Kondensatoren. Die sichtbaren Kondensatoren und Widerstände sind hauptsächlich eine Kombination der Größen 0805 und 0603. Die kleinsten Chipkondensatoren haben die Baugröße 0402.

SMT-Komponenten auf einer Leiterplatte

Oberflächenmontage-Technologie (SMT) ist ein Technologie elektronische Geräte mit verwenden Aufputzgeräte (SMD). Normalerweise platziert dies die SMD-Bauteile auf einem PCB, bei der die Bauteile gegen die Oberfläche montiert werden, im Gegensatz zu den „klassischen“ Bauteilen, die relativ lange Anschlussdrähte haben. Nach der Erfindung der SMD-Bauteile wurde deutlich, dass für die Herstellung dieser Leiterplatten spezielle Anwendungen benötigt wurden. Waren also neu Verpackung, Handhabung, Montage und Befestigung, die für die Herstellung und Herstellung von Elektrogeräten erforderlich sind.

Verpackung

Die Verpackung von SMD-Bauteilen wird vom Bauteilhersteller bereitgestellt und muss einem bestimmten Standard entsprechen (Institut für Elektro- und Elektronikingenieure (IEEE), JEDEC, etc), damit Gerätehersteller die Komponenten einfach verarbeiten können. Die Verpackung lässt sich grob in 4 Typen unterteilen:

1. Klebeband: Ein langes Klebeband, das auf einer Rolle aufgerollt wird, wobei jedes SMD-Bauteil einzeln in einer kleinen Schale oder Aussparung enthalten ist. Je nach Art des SMD-Bauteils kann jedes Band mehr als 10.000 Bauteile enthalten. Es gibt 2 Arten von Klebeband: Papierklebeband und Blisterband. Die Standardbreite der Bänder kann von 8, 16, 24, 32, 44, 56 Zoll variieren Millimeter.
2. Tablett oder Palette: eine Platte oder Platine, auf der in der Regel mehrere SMD-Bauteile liegen. Diese Komponenten sind ortsfest nebeneinander angeordnet. Sie sind oft die teureren elektronischen integrierte Schaltkreise (ICs)
3. Bulk: eine große Menge der gleichen Komponenten in einem Behälter oder einer Kartusche, in der diese dann auf intelligente Weise im richtigen Winkel und in der richtigen Position gedreht werden. Diese Anwendung kann nur bei kleinen und gegen Elektrizität unempfindlichen Bauteilen verwendet werden Polarisation während des Gebrauchs (passive Komponenten). Der Vorteil dieses Verfahrens besteht darin, dass bei der Produktion nahezu kein Abfall anfällt.
4. Stick: Das SMD-Bauteil befindet sich in einem Kunststoffrohr/-rohr. Dies geschieht in der Regel mit zuvor vorbehandelten SMD-Bauteilen. Zum Beispiel durch die Programmierung von Software in den Komponenten.

Therapie

Bevor ein SMD-Bauteil auf der Leiterplatte platziert werden kann, muss zunächst sichergestellt werden, dass sich die bereits platzierten Bauteile nicht bewegen oder springen. Um dies zu vermeiden, gibt es zwei Möglichkeiten:

1. Lötpaste: Alle Anschlussstellen der Bauteile sind mit einer kleinen Schicht Lotpaste versehen. Darauf wird dann das Bauteil platziert.
2. Kleben: Ein oder mehrere Klebstofftropfen werden auf die Leiterplatte aufgebracht, wonach das Bauteil mit seinem Gehäuse in diesen Tropfen/diese Tropfen gelegt wird. Nachdem alle Komponenten platziert wurden, wird der Klebstoff in einem Schritt weiter ausgehärtet Ofen danach kann die Leiterplatte weiterbehandelt werden. Kleben wird immer unattraktiver, da die Verwendung von Lotpaste deutlich günstigere Eigenschaften hat.

Montage/Platzierung

Nach dem Auftragen des Klebers oder der Paste können alle Bauteile von einer Seite der Leiterplatte platziert werden. Dies kann von Hand mit einem speziellen Pipette wo die Komponente im Klebstoff oder Lötpaste gedruckt ist. Je nach Anwendung und Fertigungsbereich können Bauteile halbautomatisch oder vollautomatisch platziert werden. Dies geschieht mit speziellen Roboter. In den Niederlanden unter anderem Dima und Assembléon^[1] tätig in der Herstellung von sogenannten Bestückungsautomaten.

Bestätigung

Sind alle Bauteile platziert, durchläuft die Leiterplatte einen Lötofen, danach werden alle Bauteile fest verbunden. Bei einer mit Klebstoffen beklebten Leiterplatte wird mit einem Wellenlötofen gelötet. Eine Leiterplatte mit Lotpastenauftrag durchläuft einfach einen Umluftofen. Beim Lotpastenauftrag wird die kapillar Die Wirkung des Lotes wirkt sich günstig aus und ein leicht falsch platziertes Bauteil wird trotzdem korrigiert.

Nachdem die Platine den Ofen durchlaufen hat, kann sie noch weiter behandelt werden. Das kann bedeuten, dass auch die Unterseite mit SMD-Bauteilen belegt wird oder wenn die Leiterplatte fertig ist, Test und Justage und Endmontage.

Andere SMT-Terminologie:

• schlechte Note
• Kugelgitteranordnung
• Spender
• treuhänderisch
• Flip Chip
• Düse
• Pakettyp
• Reflow
• Siebdrucker'
• Spleißen
• Bandzuführung
• Vision

Fußnoten