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Aufputzgerät, Abkürzung SMD, ist ein Begriff aus dem Elektrotechnik und bedeutet wörtlich „Aufbaukomponente“.
Im Gegensatz zu einem Bauteil mit Anschlussdrähten (Englisch: Durchgangsloch, Durchgangsloch), wird ein SMD-Bauteil nicht mit Drahtverbindungen durch das PCB aber einseitig gegen die Leiterplatte gelötet. Dies kann durch kurze Anschlussbeine oder kleine Lötflächen erfolgen.
Die Industrie verwendet heute fast ausschließlich SMDs. Vorteile der SMDTechnologie über denen mit Anschlussdrähten sind:
- Geringerer Materialverbrauch, die Komponenten können aus den verschiedensten Gründen kleiner als die herkömmlichen Typen ausgeführt werden;
- Leichter und/oder weniger Probleme und weniger Ausschuss bei der Produktion, da anders als bei DurchgangslochBauteile, keine überschüssigen Enden der Anschlussdrähte müssen durch die Leiterplatte gesteckt und abgeschnitten werden;
- Geringere Kosten für elektronische Komponenten, insbesondere aufgrund der beiden vorherigen Punkte;
- Günstigere mechanische Eigenschaften, wodurch weniger Platz für ein Bauteil auf einer Leiterplatte benötigt wird, so dass elektrische Geräte kleiner und/oder komplexer werden können. Bauteile können auch auf beiden Seiten der Leiterplatte platziert werden, da die Anschlusspunkte nicht durch die Leiterplatte verlaufen;
- Günstigere elektrische Eigenschaften, wie z. B. Gebrauchstauglichkeit bei höheren Wechselstrom-Frequenzen;
- Günstigere thermische Eigenschaften, durch die kurze Verbindung zum Druck und der - oft - größeren Kontaktfläche damit ist die Wärmeableitung oft besser
Ein Nachteil der kleinsten Gehäuse von Halbleiter ist, dass auf der Oberseite nicht genügend Platz für den gesamten Aufdrucktext vorhanden ist oder Farbcode, wie sie in herkömmlichen Gehäusen verwendet werden. Dieser Text enthält eine Markenbezeichnung, oft mit Logo, eine Typenbezeichnung, bestehend aus einer Reihe von Buchstaben und Zahlen sowie Codes für Produktionsdatum und Charge. Kurzcodes bestehend aus einem Buchstaben bis zu einer Kombination aus vier Buchstaben und Zahlen werden auf SMD-Gehäusen gedruckt, die kleiner als beispielsweise 3 × 3 mm sind.[1]. Keramik-SMD-Kondensatoren verwenden überhaupt keinen Aufdruck, was für den Bastler schwierig sein kann.
Geschichte
In den 1980er Jahren stieg die Notwendigkeit, gängige elektrische Komponenten weiter zu verkleinern. Die fortschreitende Miniaturisierung der Unterhaltungselektronik erforderte eine Reduzierung der Größe praktisch aller Komponenten. Sie kamen auf die Idee, die Anschlussdrähte der Durchgangslochund Anschlusspunkte dieser „neuen“ Bauteile direkt auf der Leiterplatte zu fixieren. Als sich herausstellte, dass dies viele positive Auswirkungen hatte, wurde eine ganz neue Art von Technologie geschaffen, nämlich die Oberflächenmontage-Technologie, abgekürzt SMT. Seit dem Durchbruch dieser Technologie hat sich der Anwendungsbereich dieser Technik um durchschnittlich 20 % pro Jahr erhöht.
Gehäuse
Da die Technik immer besser wird und immer kleinere Leiterplatten benötigt werden, können die Bauteile auch immer kleiner gefertigt werden. Daher gibt es viele verschiedene Arten von Gehäusen. Die folgende Tabelle listet die gängigsten Typen mit ihrem internationalen Gehäusecode und den Abmessungen in metrischen und imperialen Werten auf:
Gehäuse mit zwei Anschlüssen
- rechteckige passive Bauelemente, Widerstände, Kondensatoren, spülen, Dioden, LEDs und derartige:
- 01005 (0402 Metrisch): 0,4 mm × 0,2 mm (0,016" × 0,008")
- 0201 (0603 Metrisch): 0,6 mm × 0,3 mm (0,024" × 0,012")
- 0402 (1005 metrisch): 1,0 mm × 0,5 mm (0,04" × 0,02")
- 0603 (1608 metrisch): 1,6 mm × 0,8 mm (0,063" × 0,031")
- 0805 (2012 metrisch): 2,0 mm × 1,25 mm (0,08" × 0,05")
- 1206 (3216 Metrisch): 3,2 mm × 1,6 mm (0,126" × 0,063")
- 1210 (3225 metrisch): 3,2 mm × 2,5 mm (0,126" × 0,1")
- 1225 (3064 metrisch): 3,0 mm × 6,4 mm (0,126" × 0,25")
- 1508 (3720 metrisch): 3,75 mm × 2,0 mm (0,15" × 0,08")
- 1806 (4516 Metrisch): 4,5 mm × 1,6 mm (0,177" × 0,063")
- 1812 (4532 Metrisch): 4,5 mm × 3,2 mm (0,18" × 0,12")
- 2010 (5025 metrisch): 5,0 mm × 2,5 mm (0,2" × 0,1")
- 2512 (6332 metrisch): 6,35 mm × 3,0 mm (0,25" × 0,12")
- 3008 (7520 Metrisch): 7,5 mm × 2,0 mm (0,3" × 0,08")
- 4527 (11470 metrisch): 11,5 mm × 7,0 mm (0,455" × 0,275")
drei Klemmengehäuse
- SOT: Kleiner Umriss Transistor, mit drei Anschlüssen
- SOT-23: 2,9 mm × 1,3/1,75 mm × 1,3 mm
- SOT-89: 4,5 mm × 2,5 mm × 1,5 mm - drei Anschlusspins, davon einer für die Wärmeableitung zum Lötpad
- SOT-223: 6,7 mm × 3,7 mm × 1,8 mm - vier Anschlusspins, davon einer für die Wärmeableitung zum Lötpad
- SOT-323 (SC-70): 2,0 mm × 1,25 mm × 0,95 mm
- SOT-416 (SC-75): 1,6 mm × 0,8 mm × 0,8 mm
- SOT-723: 1,2 mm × 0,8 mm × 0,5 mm
- SOT-883 (SC-101): 1 mm × 0,6 mm × 0,5 mm - drei Anschlüsse - ohne Anschlussstifte
- DPAK (TO-252): Diskrete PAKaging.
- D2PAK (TO-263) – größer als DPAK; der SMD-Ersatz des TO-220
fünf und sechs Klemmengehäuse
- SOT: Transistor mit kleinem Umriss, mit mehr als 3 Anschlüssen
- SOT-23-5: 2,9 mm × 1,3/1,75 mm × 1,3 mm Gehäuse – fünf Anschlussstifte
- SOT-23-6: 2,9 mm × 1,3/1,75 mm × 1,3 mm Gehäuse – sechs Anschlussstifte
- SOT-23-8: 2,9 mm × 1,3/1,75 mm × 1,3 mm Gehäuse – acht Anschlussstifte
- SOT-363 (SC-88, SC-70-6): 2,0 mm × 1,25 mm × 0,95 mm Gehäuse – sechs Anschlussstifte
- SOT-666: 1,6 mm × 1,25 mm × 0,55 mm Gehäuse - sechs Anschlussstifte
Gehäuse mit mehr Anschlüssen
- Dual in Reihe (DIL), zwei Reihen von Anschlüssen, insbesondere von ICs:
- SOIC: Integrierte Schaltung mit kleinem Umriss, mit 6 oder mehr Pins
- TSOP: Dünnes kleines Umrisspaket, flacher als SOIC
- SSOP: Small-Outline-Paket verkleinern
- TSSOP: Thin Shrink Small-Outline-Paket
- MSOP: Micro Small-Outline-Paket
- QSOP: Kleines Paket in Viertelgröße
- VSOP: Sehr kleines Outline-Paket, noch kleiner als QSOP
- Quad in Reihe (QIL), vier Reihen von Anschlüssen:
- SPS: Chipträger aus Kunststoff mit Blei, quadratisch, Rastermaß (Abstand) 1,27 mm
- QFP: Quad-Flat-Paket, mit Stiften an den vier Seiten
- QFN: Quad Flat Keine Kabel, keine Stecknadeln
- LQFP: Flaches Quad-Flat-Paket mit niedrigem Profil, 1,4 mm hoch
- PQFP: Quad-Flat-Pack aus Kunststoff
- CQFP: Keramik Quad Flat Pack
- TQFP: Dünnes Quad-Flachpaket, eine flachere Version von PQFP
- Kugelgitteranordnung (BGA), unteres Kugelgitter:
- CABGA: Chip-Array-Ball-Grid-Array
- CBGA: Keramik-Kugelgitter-Array
- ggA: Kunststoff-Kugelgitter-Array
- CTBGA: Dünne Chip-Array-Ball-Grid-Array
- CVBGA: Sehr dünne Chip-Array-Ball-Grid-Array
- DSBGA: Die-Size Ball Grid Array
- FBGA: Feines Kugelgitter-Array
- FCmBGA: Flip-Chip geformtes Ball Grid Array
- LBGA: Low Profile Ball Grid Array
- LFBGA: Flaches Fine-Pitch Ball Grid Array
- MBGA: Mikrokugelgitter-Array
- MCM-PBGA: Multi-Chip-Modul Kunststoff-Ball-Grid-Array
- ggA: Kunststoff-Kugelgitter-Array
- SuperBGA (SBGA): Super Ball Grid-Array
- TABGA: Bandarray BGA
- TBGA: Dünner BGA
- TEPBGA: Thermisch verbessertes Kunststoff-Kugelgitter-Array
- TFBGA: Dünnes und feines Kugelgitter-Array
- UFBGA, UBGA: Ultra Fine Ball Grid Array